金融界2025年7月7日消息配资盘官网最新信息,国家知识产权局信息显示,芯体素(杭州)科技发展有限公司申请一项名为“一种3D打印用哑光胶水及其制备方法和应用”的专利,公开号CN120248718A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明涉及高分子材料技术领域,公开了一种3D打印用哑光胶水及其制备方法和应用,该材料按重量份计包括:100份改性环氧树脂,15‑23份第一填料,2‑5份第二填料,0.2‑1.5份固化剂,0.5‑2份分散助剂,0.2‑1份流变助剂和3‑10份黑色色浆,所述第一填料为具有中空结构的哑光粉,第二填料为热塑性树脂;制备方法包括:将分散后的改性环氧树脂和第一填料预混。
天眼查资料显示,芯体素(杭州)科技发展有限公司,成立于2021年,位于杭州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,芯体素(杭州)科技发展有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息71条,专利信息211条。
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